设备名称:
Leica RM2235 Rotary Microtome(石蜡切片机)
技术参数:
1. 切片厚度范围:1.0-60.0 μm
切片厚度设置:1.0-10.0 μm,增幅1.0μm
10.0-20.0 μm,增幅2.0μm
20.0-60.0 μm,增幅5.0μm
2. 标本水平行程:30mm;
3. 标本垂直行程:70mm;
4. 标本回缩:200 μm;
5. 两极修块:一极:10μm,二极:50μm;
6. 最大标本尺寸(L×W):45×50mm。
联系方式:
房间号:215 负责人:潘敏 电话:68750218 邮箱:minpan1017@whu.edu.cn
地 址:湖北省武汉市武昌区东湖路115号 邮政编码:430071 电 话:027-68750205 邮 箱:mri@whu.edu.cn
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